技术编号：3626538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。背景技术随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，3-6GHZ将成为主流，除了保持对层压板材料的耐热性有更高的要求外，对其介电常数和介质损耗值要求会越来越低。现有的传统环氧玻璃纤维布层压板(FR-4)很难满足电子产品的高频及高速发展的使用需求，同时基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为印制电路板(PCB)和终端厂商设计者提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。