技术编号：36284677
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电镀领域，特别涉及用于水平生产线的沉锡装置。背景技术.现有技术在对基板(例如线路板)进行沉锡作业时，通常设计使得基板在水平方向上输送的传送机构，由驱动机构驱动的多个平行且间隔设置的上、下实心辊轮，基板在上实心辊轮和下实心辊轮之间传输，该传送机构的上、下两侧还分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀。.随着电子产品的飞速发展，对线路板(简称pcb)的要求也越来越高。化学沉锡制程作为pcb的最终表面处理工序，许多协作生产商(oem)不仅要求pcb板面光滑、平...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。