技术编号:36295356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led芯片巨量转移装置技术领域.本实用新型涉及led芯片转移技术领域,具体涉及一种led芯片巨量转移装置。背景技术.在mini-led器件和micro-led器件的制程工艺中,需要将led芯片转移到目标基板上,现有技术中通过弹性印章技术、流体自组装技术、滚轴转印技术进行转移;弹性印章技术,通过调控弹性印章与芯片界面的粘力大小,完成芯片拾取和释放,该过程需要精准控制弹性印章的移动速度和角度,控制难度较大;流体自组装技术,首先将芯片置于流体内,通过流体的运动和重力作用,将led芯片转移至目标...
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