技术编号:36315318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种液冷装置及电子组件,特别是关于一种包含组装架的液冷装置及电子组件。背景技术.随着电子组件技术的快速发展,服务器中设置在主板上的热源所发出的热不断增加。有鉴于此,厂商常常会使用水冷装置来对服务器中的热源进行散热,以透过高比热的水来有效地逸散热源所发出的热。在这样的情况中,通常会透过与热源热接触的水冷头来有效地吸收热源所发出的热。这样的水冷头通常包含基座、盖板以及多个螺丝。盖板设置于基座的一侧而与基座共同形成流动空间。螺丝则将盖板固定在主板。.然,在传统的水冷头中,螺丝透过不可...
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。