技术编号:3631681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热片,详细而言,涉及电力电子技术中使用的导热片。背景技术近年来,在混合动力装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等中,采用利用半导体元件对电力进行转换和控制的电力电子技术。电力电子技术中,将大电流转换成热等,因此,要求配置在半导体元件的附近的材料具有高散热性(高导热性)。例如,提出了一种热固性胶粘片,其由含有液态环氧树脂、固化剂成分、橡胶成分及无机填充剂的胶粘剂组合物构成(例如,参考日本特开2000-178517号公报)。为了得到日本特开20...
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