技术编号:36317302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括焊盘图案的半导体装置及其制造方法.相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.--的权益和优先权,所述申请的公开内容以引用其全部的方式并入本文。技术领域.本公开涉及一种半导体装置,并且更具体地,涉及一种包括焊盘图案的半导体装置及其制造方法。背景技术.现代计算装置使用集成电路来实施其组件(诸如通用处理器、专用集成电路(asic)和存储器)中的许多。存储器和存储器系统是这些装置的核心组件,并且允许装置的状态信息随时间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。