技术编号:36323654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及车载装置。背景技术.在自动驾驶控制装置、先进驾驶辅助控制装置等车辆中搭载的车载装置的壳体内的电路板上安装了大量的运算处理装置和半导体元件等发热的电子部件,因此壳体的内部温度易于上升。.于是,开发了使电子部件产生的热向装置的壳体传递、从壳体的表面向壳体外发散的散热结构。.例如,电路板上搭载的电子部件与壳体之间夹着导热材,电子部件的发热经由导热材向壳体传递,从壳体的表面向壳体外发散(例如参考专利文献)。作为上述导热材,使用散热脂。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。