技术编号:36324004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。研磨用组合物.本申请是申请日为年月日、申请号为.、发明名称为“研磨用组合物”的申请的分案申请。技术领域.本发明涉及研磨用组合物。本申请案为依据年月日提出申请的日本专利申请-主张优先权,并将该申请案的全部内容作为参照而援引至本说明书中。背景技术.对于金属或半金属、非金属、其氧化物等的材料表面,使用研磨用组合物进行精密研磨。例如,作为半导体装置的构成要素等使用的硅晶圆的表面,一般,经过打磨工序(粗研磨工序)与抛光工序(精密...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。