技术编号:36325450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及红外探测技术领域,尤其涉及一种非晶硅红外探测器的吸收板结构及工艺方法。背景技术.非接触红外探测器例如包括非接触式测温传感器,其探测原理是红外探测器将待测目标物体发射的红外辐射信号转换成热信号,经过探测器敏感元件将热信号转变为电信号,再经过电路芯片将电信号进行处理输出,红外探测器由此实现红外探测功能。.相关技术中,由于非晶硅是半导体材料,将其作为热敏层与电极层直接接触时,热敏层和电极层之间的噪声较大,从而造成红外探测器的噪声较大,噪声会使红外探测器的探测率和灵敏度降低,影响红外探...
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