技术编号:36338864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及激光机械复合加工技术领域,特别涉及一种激光机械复合加工的二次对孔定位系统及方法。背景技术.激光切割是新兴的切割技术,其利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束相对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,从而能完成对材料的切割。.在切割加工的过程中,通过定位装置对物料进行夹持定位,在完成物料一侧的加工后,需要解除对物料的固定,使用装置将物料进行翻转,对物料的背面在进行加工,这个过程中,需要重新对物料进行拆卸安装,同时在安装时需要重新进...
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