技术编号：36342238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片领域，具体地，涉及一种半导体芯片封装用料盒。背景技术.当今社会，随着现代科学技术的飞速发展及半导体芯片产业技术水平的日益进步，如：半导体芯片的体积减小，柔韧性增加；因此在转移和封装过程中需要对半导体芯片进行保护，如专利号为cnu的中国专利就提供了一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括盖板、支撑块及容纳装置，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片，防止半导体芯片受到损伤，所述支撑块设有用于避...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。