技术编号：36343700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体装配技术领域，尤其是指一种甲酸罐自动补液装置及真空回流焊炉。背景技术.半导体电子元件在组装过程中，需要通过真空回流焊进行连接固定。其工作原理是在控制温度、时间、机械压力和环境气氛的情况下，将焊料热熔；并通过真空吸力排出未熔的软件焊点和未焊到的硬件部分,从而达到高质量的焊接效果。所处的环境气氛是在真空状态下将甲酸和惰性气体混合物，甲酸易挥发与惰性气体混合后通入焊接设备内，提高焊接质量。.保护性气体进入甲酸罐需要将气管伸入甲酸罐内，且甲酸罐内的甲酸量需要控制到一定高度，甲...
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