技术编号：36358567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片制造领域，具体而言，涉及一种研磨载具及晶片研磨系统。背景技术.在晶片制造过程中，通常需要对晶片进行研磨处理，以确保晶片的表面粗糙度满足要求。.现有的研磨载具在工作研磨过程中通常会承受一定的研磨压力，当长期使用后极易因自身强度不够而发生断裂，增加研磨成本的同时会导致产生一定量的研磨次品。实用新型内容.本实用新型提供了一种研磨载具及晶片研磨系统，其具备较高的自身强度有助于延长使用寿命，减少研磨成本的同时降低研磨次品率。.本实用新型的实施例可以这样实现：.本实用新型的实...
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