技术编号：36378656
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构。背景技术.相关技术中，半导体功率模块的功率密度越高，其发热量越大。当半导体的功率模块发热量较高时，如果不对功率模块进行散热，那么一方面会导致功率模块运行状态不稳定，另一方面也会使功率模块的寿命变低。.现有的功率模块会通过液冷板来对芯片散热。具体而言，液冷板和芯片接触后，通过管道给液冷板内通入冷却介质。循环流动的冷却介质可以快速将芯片产生的热量带走。其中，现有的功率模块在实际应用中会置于模块夹具中。在一些情况下，模块夹具会给功率模块施加...
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