技术编号:36423859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法.本申请是申请日为年月日、申请号为.、发明名称为“半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法。背景技术.近年来,电子设备的小型化、轻量化、多功能化进一步推进。随着电子设备的小型化,封装体尺寸的进一步的小型化的要求变强烈。作为应对封装体尺寸的小型化的方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。