技术编号：3643924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种降低用于FCCL中的热塑性聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE) 的方法，尤其涉及以两种不同的二胺的原料的杂化型薄膜的制备。背景技术聚酰亚胺(PI)薄膜自1966年首次推向市场，就以其优异的电气性能、阻 燃性能、耐高温和耐辐射性能，作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业和电子 电气业等各个领域。随着应用技术的开发，PI薄膜应用领域日益扩大，特别是 微电子和信息产业，原有的产品性能已不能适应新技术的要求。全球范围上说， 聚酰亚胺薄膜的目前的最大应用市场...
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