技术编号：36447193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微电子组件.本申请是申请号为.的、申请日为年月日的、名为“微电子组件”的中国专利申请的分案申请。背景技术.集成电路管芯通常被耦合到封装衬底以实现机械稳定性并且有利于连接到其他部件，例如电路板。由常规衬底可实现的互连间距(pitch)受到制造、材料和热考虑因素等的约束。附图说明.通过以下具体实施方式，结合附图，将容易理解实施例。为了方便这种描述，类似的附图标记指示类似的结构元件。在附图的图中通过举例而非限制的方式示出了各实施例。.图是根据各实施例...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。