技术编号：36464751
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及老化芯片自动分选技术领域，具体为一种用于老化芯片自动分选的拍照装置。背景技术.芯片又称集成电路，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片制造领域需要对老化芯片进行分选。.现有的分选都是利用机器实现自动化分选，分选过程中通常需要工作人员现场进行看守，该方式耗费了人力输出，不利于使用。.基于此，提出一种用于老化芯片自动分选的拍照装置。实用新型内容.本实用新型的目的在于提...
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