技术编号：36468776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体器件的封装领域，具体涉及一种半导体器件的封装结构，本实用新型还涉及了应用该封装结构的光伏组件。背景技术.为了防止光伏组件由于热斑效应而受到损坏，因此，现有技术通常在光伏组件的正负极间并联一个旁路二极管(主要为包括pn结的二极管芯片，属于半导体器件)，用于避免光伏组件接受光照所产生的能量被受遮蔽的光伏组件所消耗。.为了对芯片进行封装防护，光伏组件通常需要设置接线盒对旁路二极管进行防护，并在位于接线盒内部的旁路二极管灌装导热胶来实现散热效果，尺寸较大且散热成本较高；尤其是...
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