技术编号：36478498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于导热绝缘材料领域，尤其涉及一种高导热绝缘材料及制备方法。背景技术.环氧树脂作为一种高性能的热固性树脂，因内部分子结构联系紧密，具有优异的绝缘性能、力学性能、热稳定性，较强的附着力、耐腐蚀性以及易加工性，广泛应用于印刷电路板及电子器件的封装材料。随着电力电子器件逐渐向高度集成化、高功率密度的方向发展，设备的热管理问题显得愈发重要，然而环氧树脂内部结晶不完整，分子链段运动困难，导致其固有导热系数较低(约为.w/(m·k))，热管理能力有限，无法满足实际应用的需求。为了保证器件的...
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