技术编号:36494246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体碳化硅加工领域,具体地,涉及一种半导体碳化硅加工方法。背景技术.碳化硅为新起第三代半导体材料,具有良好的电子和化学特性、高温、高频、抗辐射特点,广泛用于于大规模功率和高密度集成电子器件、发光器件和光电探测器,在航空、航天、智能、核能、雷达以及光通讯具有重要应用;.目前市场主要加工以下:一种是以碳化硅产品为原型件的抛光产品,一种是以碳化硅异型件为加工产品的普通机械精磨级产品,市场上针对碳化硅晶圆加工中,对碳化硅异型件的加工较少,还对有异型尺寸要求,同时又能生产光学抛光等级的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。