技术编号：36497706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请总体上涉及半导体技术，更具体地，涉及一种模块化半导体器件及包含该模块化半导体器件的电子器件。背景技术.半导体器件常见于现代电子产品中，它们执行广泛的功能，例如信号处理、高速计算、发送和接收电磁信号、控制电子设备以及为电视显示器创建视觉图像。集成电路可以制造于半导体裸片内。半导体裸片也可以称为芯片，其具有包括导电图案的表面，其用于将芯片与外部器件连接。.随着电子产品的不断改进，需要在单个封装件中集成越来越多的半导体裸片。然而，由于用于安装半导体裸片的基底的布局预算有限，因此需要一种改...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。