技术编号：36511354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的实施例主要涉及半导体领域，并且更具体地，涉及高压隔离器件及其制作方法。背景技术.高压隔离在汽车系统以及其他工业领域中十分常见，其通过隔离防护的方式可以消除高电压与接地电压之间的电位差对半导体元器件的不利影响。近年来，采用电容式或电感式的高压隔离器件变得越来越普遍。然而，传统的高压隔离器件的结构比较复杂，制作工艺中包含多次掩膜(mask)操作，因此增加了工艺难度和成本。此外，传统的高压隔离器件存在成品率低、导电性能受限以及内部应力不稳定等问题。如何提供一种具有简化结构并且便于制作的高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。