技术编号:36526330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及晶圆加工技术领域,具体而言涉及一种晶圆减薄设备。背景技术.目前,晶圆减薄设备的中的晶圆传送单元会交叉接触减薄前的晶圆和减薄后的晶圆。由于减薄前的晶圆通常无微粒(particle,例如灰尘或其它固体颗粒物)管控,因此,来自减薄前的晶圆的微粒可能会粘附在晶圆传送单元上,而减薄后的晶圆厚度较薄,其在与晶圆传送单元上粘附的灰尘接触时极易产生诸如十字裂纹之类的缺陷,从而影响产品的良率。.因此需要进行改进,以至少部分地解决上述问题。实用新型内容.在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。