技术编号:36580510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种用于半导体处理腔的上盖。背景技术、目前常采用等离子刻蚀、物理气相沉积(physical vapor deposition,简称pvd)、化学气相沉积(chemical vapor deposition,简称cvd)等工艺方式对半导体工艺件或衬底进行微加工,例如制造柔性显示屏、平板显示器、发光二极管、太阳能电池等。微加工制造包含多种不同的工艺和步骤,其中,应用较为广泛的为化学气相沉积工艺,该工艺可以沉积多种材料,包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料...
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