技术编号：36581523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶圆处理设备领域，特别是一种用于晶圆处理设备的监控装置。背景技术、在半导体工艺中，在晶圆处理设备的腔室中对晶圆进行处理时，需要向腔室内通入工艺气体，在一定的工艺温度下，工艺气体与晶圆表面发生反应，完成晶圆表面处理的操作，所述操作可以是薄膜生长、预清洁、刻蚀等。在整个工艺过程中，腔室内的工艺气体状态对晶圆表面处理效果的影响很大，同时工艺气体状态还表征着腔室的安全状态。因此需要监测和分析腔室内的工艺气体状态，通过工艺气体状态指导工艺处理过程并对腔室进行故障监控，解决了现有技术中晶圆处理设...
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