技术编号：3660644
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板。背景技术通常，在用于电子设备等的印刷电路板中，在安装电子部件时，会在形成有电路图案的基板上的除连接孔以外的区域形成将树脂组合物涂布、固化而成的阻焊剂。该阻焊剂是防止焊料附着在不必要的部分、并保护电路的导体的阻焊剂。另外，阻焊剂还具有遮盖电路图案的由热或湿气等引起的变色、电变色、损伤、污垢等，防止印刷电路板的外观性的恶化的作用。因此，为了提高遮盖性，在用于形成阻焊剂的树脂组合物中通常会添加着色剂(例如参照专利文...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。