技术编号:36650813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装,特别涉及一种晶圆级非tsv d堆叠封装结构及方法。背景技术、传统无硅通孔 d( 非tsv d、non-tsv d)堆叠封装技术是一种将多个芯片或组件在垂直方向上堆叠起来的技术。这种技术通过在芯片之间使用电气连接和机械连接来实现信号和电源的传输,同时保持紧凑的封装尺寸。、传统非tsv d堆叠封装用金属线键合或者倒装技术或者两者结合的方式通过基板进行堆叠,大颗栅格阵列封装(lga)/球栅阵列封装(bga)基板作业都是单颗进行,作业效率没有晶圆级作业高。同时,由于将...
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