技术编号：3665377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘合剂，特别涉及在通过热压接将半导体芯片或TCP电气且机械地连接到衬底上时使用的粘合剂。本申请是以2002年2月21日在日本国申请的日本专利申请第2002-044240号为基础而主张其优先权的，上述申请作为参照，被援引到本申请中。背景技术 现有的用于贴合并粘结半导体芯片或线路板等粘结对象、制造电气装置的粘合剂采用含有热固性树脂环氧树脂，通过环氧树脂的热聚合进行固化的热固型粘合剂。为了促进环氧树脂的热聚合反应，通常粘合剂中使用固化剂。该种固化剂中，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。