技术编号:36675971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及汽车车灯电路板加工领域,具体为一种假双面凸台热电分离铜基板。背景技术、铜基板是金属基板中最贵的一种,其导热效果相对于铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业,其中汽车车灯的电路板加工中便需要使用到假双面凸台热电分离铜基板。、然而目前的热电分离铜基板依然存在一些不足,比如现有的热电分离铜基板定点散热效果较差,导致铜基板在长时间的运行后灯珠处的铜基板温度会高于周围的铜基板温度,从而对灯珠的后续运行带来了一定的干扰,甚至对灯珠的使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。