技术编号：3668999
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到封装LED时用的银胶，具体地说是一种提高耐黄变性的导电银胶及制作工艺。背景技术作为新型照明光源，LED的发展潜力是勿庸置疑的。人们近期的目标是将其发率和光通量提高到现有照明光源的水平，这期望于功率型LED和多芯片封装技术。但目前功率型LED封装还存在一些问题有待解决。理论上，LED灯的寿命可达到10万小时，但由于种种技术的制约，目前LED的寿命远远低于此值，其中制约LED发展最重要的问题是散热。研究发现，目前LED的发光约75-85%的电能转换...
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