技术编号:36700803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及晶圆校点,尤其涉及基于半导体制造的晶圆校点方法、装置及电子设备。背景技术、晶圆倒片机是半导体集成电路制造中的重要设备,倒片是半导体制程工艺中的必要工序。在半导体制造中,产品类型众多,工艺制程复杂,不同厂家晶圆盒和晶圆的规格存在一定的差异,为保证机械手取片位置的准确,晶圆倒片机现场装机后需要进行校点作业。、相关技术中主要通过人工观察校点工装是否已经和晶圆接触,在人工观察确定校点工装与晶圆接触后获取校点坐标参数,智能化程度较低,获取的校点坐标参数可能存在偏差。技术实现思路、本申请旨在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。