技术编号:36701556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,具体涉及一种整体式单块活性炭吸附材料及其应用,用于在半导体晶圆制备过程中吸附和脱附特种气体。背景技术、在超大规模半导体集成电路生产制造过程中,常会使用具有危害性及毒性的特种气体。特种气体指半导体生产环节中,比如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体,也就是气体类别中的电子气体,比如高纯度的sih、ph、ash、bh、no、nh、sf、nf、cf、bcl、bf、hcl、cl等,这些特种气体对半导体集成电路的性能、集成度以及成...
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