热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路基板的制造方法技术资料下载

技术编号:3671426

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本发明涉及热固化性树脂组合物,尤其涉及作为多层基板和两面基板等印刷线路基板中的通孔(through hole)、过孔 (via hole)等的永久填孔用组合物等有用的液状热固化性树 脂组合物。另外,本发明涉及使用该组合物进行通孔、过孔等 的永久填孔的印刷线路基板及其制造方法。另外,在本说明书中,"穴部"是总称在印刷线路板的制造 过程中所形成的通孔、过孔等的术语。背景技术近年来,印刷线路板的图案的细线化和安装面积的縮小化 在展开,进一步为了应对具备印刷线路板...
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