技术编号：36732094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种检测晶圆表面缺陷的方法、装置及介质。背景技术、作为半导体晶圆的缺陷或异物的评价方法，基于由表面检查装置所检测到的亮点缺陷(lpd，light point defect)的方法被广泛使用。该方法是这样一种方法，即，使光入射到评价对象晶圆的表面，通过检测来自该表面的放射光(包括散射光和反射光)，对晶圆的缺陷及付着于表面的异物的有无及尺寸进行评价。、目前，在被测的半导体晶圆为抛光单晶晶圆或外延单晶晶圆的情况下，由于这些类型晶圆的表面光滑，材质具有一致性，因此，目前...
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