技术编号：36751955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电路板点胶，具体为一种电路板加工用点胶结构。背景技术、电路板点胶是一种常用的加工技术，主要用于增强电路板的密封性、耐候性和机械强度。它广泛应用于电子行业，特别是在电子元件固定、电路保护和线路隔离方面，点胶可以填充电路板上的微小空隙和裂缝，形成一个完整的保护层，从而提高电路板的密封性和防尘、防湿性能，也可以增强电路板的机械强度，提高其抗冲击和振动的能力，从而提高电路板的可靠性和稳定性，另外，点胶材料通常具有耐候性和耐化学腐蚀性能，可以保护电路板免受外界环境的侵害。现如今的电路板点胶机构...
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