技术编号:36780332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施。背景技术、半导体(或显示器)制造工艺可以是用于在基板(例如,晶片)上制造半导体装置的工艺,并且可以包括例如曝光、沉积、蚀刻、离子注入、清洁、封装等。作为用于制造半导体装置的工厂,制造设施(fab)可以包括多个楼层,并且在楼层中的每个上可以设置有用于执行半导体制造工艺的设施。、为了最大化半导体制造工艺的效率,已经引入了用于改善每个半导体制造工艺的方法以及用于在制造设施之间快速且有效地运送物品(例如,基板)的技术。代表性地,正在应用用于沿着安装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。