技术编号:3679717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及,它包括,利用BN粒子的高导热性,将微米级BN颗粒加入环氧树脂中,经过一系列的混合加工处理工序,形成稳定的复合材料。添加BN颗粒可以在环氧基体内部形成导热通道,从而提高整个复合材料的导热性能,本发明将验证复合材料的导热性能,测量试样的热导率,并在在相同的放电情况下,测试不同试样表面的温度分布。专利说明[0001]本发明涉及微纳米复合材料制备方法领域,尤其涉及新型基于高导热无机颗粒的环氧树脂制备方法。背景技术[0002]环氧浇注式干式变压器用环...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。