技术编号：36820301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体，尤其涉及一种转接板及其形成方法、封装结构。背景技术、三维系统级封装中通常使用转接板(interposer)来实现芯片与pcb基板的电连接，并且转接板还具有易于无源器件集成等优点。现有的转接板主要由玻璃和硅制成。其中，玻璃通孔的断裂强度较低，对其进行打孔容易引起玻璃碎裂、出现裂纹等现象，热应力问题尤其突出。此外，从工艺上来说，在玻璃上钻取小孔径的通孔是比较困难的，因此，在玻璃上制作高密集度的通孔会更加困难。而在硅通孔中，传输通道会产生寄生电容、电感、以及漏电流等电学问题。并且，...
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