技术编号:36822254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体器件及其制造方法,更具体地,涉及包括测试焊盘的半导体器件及其制造方法。背景技术、半导体器件因其小尺寸、多功能特性和/或低制造成本而广泛用于电子工业。半导体器件可以被分类为用于存储逻辑数据的半导体存储器件、用于处理逻辑数据的半导体逻辑器件、以及具有半导体存储器件的功能和半导体逻辑器件的功能两者的混合半导体器件中的任何一种。、随着对高速和/或低功率电子装置的需求,对其中使用的高速和/或低电压半导体器件也有需求,并要求高度集成的半导体器件满足这些需求。然而,随着半导体器件的集成密度...
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