技术编号：36826054
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及通信领域，具体而言，涉及一种冷板及电子设备。背景技术、微电子芯片的高热流密度导致芯片工作温度突升，造成芯片表面存在较大的热应力，严重威胁芯片性能、稳定性和使用寿命。通过采用微纳加工技术在不同材料基底上得到微纳传热结构并封装形成微流道，通过单相强制对流和流动沸腾进行换热。与常规通道相比，微通道具有比表面积大、单位面积换热效率高、热处理能力强和微型化等优点满足微电子设备对紧凑微型换热设备的需求。、然而在微通道内，工质沿着流动方向边界层不断减薄直至传热恶化，导致芯片表面存在较大温差，影响...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。