技术编号：36834992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种bga金属球形颗粒的制备方法，属于金属球形粉末制备。背景技术、随着球栅阵列封装技术的兴起，bga焊球逐渐得到广泛应用，目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料，同时在满足小型化和易安装的封装形式在信息设备等方面的应用正在不断取得进展。当前国内bga焊球金属粉末的制备存在难度大、产量小、产品性能低等问题，高质量金属粉末大部分都依赖进口。、目前芯片封装用bga焊锡球的生产工艺主要有：裁剪成型法、离心雾化法和均匀液滴法等多种。其中离心雾化和均匀液滴法均在气体中成球，导致锡球表面光洁度...
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