技术编号:36858728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电子产品领域,具体地说,是涉及一种扬声器模组。背景技术、目前,手机终端越来越轻薄化,对微型box扬声器的尺寸厚度也要求越来越高,对一些高性能扬声器,壳体采用钢片设计,如图所示,这样会导致喇叭振动时传导至box钢片产生共振现象,影响产品音质。、目前解决钢片共振的方案就是钢片加厚或者钢片做凹凸结构,这两种方式都会占用喇叭振动空间,从而影响音效。技术实现思路、本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种扬声器模组。、本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的:一种扬声器...
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