技术编号：36892953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及模块合片治具及使用方法。背景技术、目前,使用陶瓷覆铜板承载芯片和线路的模块时,需要和框架连接形成引脚连接外部电路。然而，现有技术中，难以对芯片以及框架连接同时进行定位固定；因此现有工艺制程需要使用多次焊接来固定所有组件。多次焊接导致需要使用多种不同熔点的焊料来保证固定上一工序组件的焊料不会重熔导致组件位置移动。这种方式工序多、操作繁琐、制造成本高；而且还会导致下游厂家使用该器件焊接时,发生内部焊料重熔产生组件偏移和内部空洞现象，严重影响产品性能。技术实现思路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。