技术编号：36894229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及具备与表面电极部分性地接合的金属箔的半导体装置以及电力变换装置。背景技术、在使用电力用途的功率半导体元件的半导体装置中，在功率半导体元件的表面电极上将以铝(al)为主成分的导线材料进行布线，担保机械连接和电连接。近年来，以导线材料的接合部的高寿命化、即半导体装置的高可靠化为目的，作为导线材料使用强度比al高的铜(cu)的构造的开发得到发展。、在这样的半导体装置中，为了将由cu构成的导线材料无损伤地接合到功率半导体元件的表面电极上，需要在功率半导体元件上同样地形成以cu为主成分的高强...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。