技术编号：36903530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请实施例涉及光通信领域，尤其涉及一种光电组件、光模块及光通信设备。背景技术、随着g、云计算、大数据等新兴业务的发展，互联网业务和数据计算量呈现指数级增长，数据中心由单体逐步走向规模化，数据中心互联网络应运而生。用于数据中心连接的光模块的速率也在提升，逐步向百万兆级速率演进。、伴随着光模块速率的提升，以及向高密、集群方向发展，其发热量也成倍提升，良好的散热能力已成为影响光模块可靠性的重要决定因素之一。、现有光模块的热沉布置，占用印制电路板(print circuit board，pcb...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。