技术编号:36913580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及碳材料,尤其是指一种氟改性石墨烯材料及其制备方法与应用。背景技术、便携式设备的快速发展对电子器件的高功率化、高集成化提出了更高的要求。为降低高功率化、高集成化对电子器件整体性能和可靠性带来的负面影响,要求电子器件封装材料同时具有优异的绝缘性能和导热性能。、石墨烯是目前最典型的二维自由态原子晶体,是构筑零维量子点、一维碳纳米管、三维石墨的基本结构单元。年,由英国geim课题组在《science》上首次报道了单原子层厚度的石墨烯。石墨烯具有非常高的导热系数,理论值达到w...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。