技术编号：3692545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及这样一种热学结构，其能降低含有发热部件例如电子器件部件的装置的外表面的热点部位，从而缓解对于该装置的使用者的热效应，并散发由该部件所产生的热量。背景技术 随着越来越多的精密复杂的电子器件的发展，包括那些能提高处理速度和更高的频率，具有较小尺寸和更复杂的动力装备，以及体现其它技术改进，例如电子和电学部件中的微处理器和集成电路，象便携式电脑、手机、掌上电脑(PDAs)、数码相机等；高容量及相应记忆部件，例如硬盘；电磁源，例如数字放映机中的电灯泡；以及...
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