技术编号：36929065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片测试，具体涉及一种半导体芯片测试用垂直探针快速测量方法。背景技术、随着集成电路技术的快速发展，半导体芯片的集成度越来高，半导体芯片在封装制成集成电路之前，需要对半导体芯片进行测试，避免有缺陷的芯片进入后续封装工序，产生不合格集成电路，芯片的测试使用装有测试探针的探针卡，高度集成的半导体芯片的测试对探针的精密度要求非常高，因此对生产出来的探针需要进行测量，满足半导体芯片测试的需要，由于探针数量大，不但要求测量准确，还要求测量速度快，满足生产线的测试需要，为此提出一种新的垂直探...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。