技术编号:36930272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装工艺,尤其涉及一种具有内埋式线路的封装基板的制法。背景技术、于半导体封装发展中,早期使用导线架(lead frame)作为承载有源元件的承载件,其主要原因其具有较低制造成本与较高可靠度的优点。然而,随着电子产业的蓬勃发展,电子产品在型态上趋于轻薄短小,在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此,为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求,现阶段封装工艺渐以具有高密度及细间距的线路的封装基板取代导线架。、目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。